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大立科技研发获突破推出业内首款600万像素级非制冷红外焦平面探

时间:70-01-01 08:00 来源:

  近日成功研制出12μm像元、3072×2048规格600万像素非制冷红外焦平面探测器。

  红外焦平面探测器是热成像系统的核心部件,是探测、识别和分析物体红外信息的关键。非制冷红外焦平面探测器,是以微机电技术(MEMS)制备的热传感器为基础,将物体红外热辐射信号,转换成可供人眼视觉分辨的图像的高技术产品,是红外热成像系统的核心和难点。

  作为国内规模最大、综合实力最强的民用红外热像仪生产厂商之一,已是军用红外非制冷探测器定点承研承制单位。公司具有批产非制冷红外焦平面探测器的能力,拥有国内唯一的军品非制冷焦平面红外探测器(非晶硅)产业化基地。现已形成35um/25um/17um/15um等系列型谱产品批产能力。

  自2018年起,在15μm像元、200万像素非制冷红外探测器技术的基础上,开始了12μm像元、600万像素产品的研发。近期,600万像素面阵产品样品,已经过公司研制评审环节确认研发成功,并将于近期提交与该产品相关的集成电路布图保护及设计专利申请。

  据公开信息,这是业内首款达到600万像素级的非制冷红外焦平面探测器产品。该探测器采用非晶硅技术路线万像素面阵,产品保持了非晶硅技术路线大面阵、高均匀性和高稳定的特点。

  目前,市场上高分辨率非制冷红外探测器产品水平多为1280×1024, 既100万像素面阵,更大面阵的非晶硅红外探测器可提供更高速、更细腻红外图像,满足高动态、大视场的应用需求,适用于航空航天、空间遥感、态势感知等高端应用场景。

  大立科技认为,公司600万像素面阵非制冷红外焦平面探测器研发成功,但尚未取得客户认证和正式订单,尚未形成量产和对外销售,短期内不会对公司生产经营产生重大影响。公司在 200万像素非制冷红外探测器技术的基础上进一步成功研制出600万像素面阵产品,巩固了公司在高分辨率非制冷红外探测器领域的领先地位,有利于增强公司核心竞争力,将对公司的长期发展战略产生一定影响。

  据悉,作为行业领先的红外热成像及光电系统提供商,近年来,大立科技在核心元器件——非制冷红外焦平面探测器芯片的研制及产业化领域的突破,提升了公司在红外行业的核心竞争力,各类型产品在国内外市场竞争中,逐渐显示出技术优势和品牌优势。

  与之呼应的是,伴随着“军改”影响的消除,公司产品订货在2018年下半年逐渐步入正轨,今年更是频频在军民领域单上斩获订单。

  比如说,2019年3月,大立科技与客户签订的两份军品订货合同,合同金额分别为8305万元、4466万元;2019年7月,公司收到招标代理机构中科高盛咨询集团有限公司发来的《中标通知书》,确认公司为中国航天科工集团某院某厂某型红外夜瞄项目中标人。

  随着军品、民品订单的齐发力,大立科技进入发展的快车道,经营业绩大幅增长。今年上半年,公司实现营业收入2.47亿元,同比增加60.62%;归属于上市公司股东净利润5851.68万元,同比增长181.68%;扣非净利润5237.83万元,同比增长291.79%。若按照当前的发展势头,公司今年全年净利润有望首次突破亿元。

  大立科技基本面的趋好,正获得市场的认可。根据深交所于8月9日发布的《关于扩大融资融券标的股票范围的通知(深证会〔2019〕288号)》公告,大立科技被纳入深交所融资融券标的股票范围,自2019年8月19日起施行。

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